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[Yigou]信息：10月22日，2021年北京微電子國際研討會和IC世界會議正式舉行。會議將持續(xù)三天，從22日至24日。該會議旨在專注于工業(yè)發(fā)展的痛點，瓶頸和關(guān)鍵點，收集全球半導(dǎo)體行業(yè)的集體實力，聚集國際和國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和企業(yè)精英，并全球競爭優(yōu)勢全面地建立一個綜合的巡回行業(yè)生態(tài)高地。

在關(guān)于“共同與戰(zhàn)略合作伙伴建立新的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的共同演講”中，SMIC兼SMIC North總經(jīng)理高級副總裁張Xin在報告中指出：“經(jīng)過20年的持續(xù)努力，北京已成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的主要身體，并擔(dān)任了領(lǐng)導(dǎo)和exe骨的領(lǐng)導(dǎo)和exemplare和Exemplary。”

這與SMIC在北京的增長有很大關(guān)系。根據(jù)張新的說法，Smic North的收入在9月之前達(dá)到了10億美元，Smic Beijing的收入將超過10億美元的大關(guān)。

張Xin說：“無論是8英寸還是12英寸的晶圓生產(chǎn)線還是新工廠，我們的競爭力都在不斷提高。通過與供應(yīng)鏈的系統(tǒng)合作北京中芯國際，我們都進(jìn)入了創(chuàng)造少于30美分的成本的狀態(tài)。”

通過自己的持續(xù)努力，SMIC建立了一個獨特的OEM基礎(chǔ)，可以在單個工廠內(nèi)對該行業(yè)進(jìn)行基準(zhǔn)測試，從而涵蓋了所有平面流程技術(shù)節(jié)點和產(chǎn)品平臺。

張Xin將SMIC的發(fā)展分為三個階段：在早期，為了生存：“東方不是明亮的，西方是明亮的”；在中間階段，實踐內(nèi)部強(qiáng)度，并通過增加通用設(shè)備的比例來增加第六代技術(shù)的設(shè)備覆蓋范圍；在后期，這是一場成功的連勝紀(jì)錄北京中芯國際，大大增加了每種材料的平均設(shè)備數(shù)量。

去年年底，面對零件供應(yīng)問題，SMIC花費了1/3的時間來整理和支持零件制造商。為此，該公司已建立了一個主要組件研發(fā)技術(shù)委員會，擁有16個小組以下的6個主要模塊。每個模塊都由公司的高級專家領(lǐng)導(dǎo)，并且正在努力解決備件自治的問題。在不到一年的時間里，風(fēng)險備件的替代率迅速增加到30％以上。

“與國內(nèi)工業(yè)連鎖店的11年合作，前十年是我們對您的支持，去年是每個人共同努力創(chuàng)造獨立且可控制的生態(tài)環(huán)境。”張Xin表示，他對繼續(xù)與國內(nèi)工業(yè)連鎖店一起工作的Smic態(tài)度。

他回顧了北京SMIC的發(fā)展歷史。從2002年中國的第一個12英寸鑄造基地完成，到SMIC的北部，創(chuàng)新中心，研發(fā)中心以及Smic Beijing的最終建立，這是“痛苦與斗爭的過程”。

Zhang Xin相信：“在這一過程中，國內(nèi)和外國領(lǐng)先的設(shè)計公司正在與Smic Beijing和Smic North合作。我們還需要高級外國設(shè)計公司與我們一起成長。”

面對未來的工業(yè)狀況，SMIC應(yīng)該在交付能力，生產(chǎn)能力成就，服務(wù)，擴(kuò)展，書面協(xié)議，采購策略和消除方面創(chuàng)建新的戰(zhàn)略供應(yīng)商模型并重新評估供應(yīng)商。 “從現(xiàn)在開始，SMIC的采購策略也將從獲得最低價格并將價格降低30％的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變?yōu)橹С謶?zhàn)略供應(yīng)商的大規(guī)模采購戰(zhàn)略。”

同時網(wǎng)校頭條，構(gòu)建幾個主要的流程平臺已成為SMIC的重要目標(biāo)。 Zhang Xin仔細(xì)介紹了SMIC的六個主要平臺：通過主平臺跨越的28HKC+平臺，提供了帶有RF，高壓，嵌入式，混合粘合層等的各種領(lǐng)先子平臺等；顯示驅(qū)動程序平臺應(yīng)完全覆蓋所有類型的終端，并用嬰兒車制定領(lǐng)先的OLED行業(yè)解決方案；圖像傳感器平臺提供具有混合鍵合過程的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)解決方案； MCU平臺為解決方案提供了多個架構(gòu)（SST，Sonos）； BCD平臺可實現(xiàn)所有終端的全面覆蓋，并提供低成本和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)解決方案；高級包裝平臺2.5D提供了插入器解決方案的全部覆蓋范圍，而3DIC提供了HBM/近訪問計算解決方案。他強(qiáng)調(diào)說：“ SMIC將在這六個主要平臺上積極部署汽車級產(chǎn)品。”

Zhang Xin還介紹了SMIC的未來計劃：建立3個功能和2個基礎(chǔ)。這三個功能是實施復(fù)雜的系統(tǒng)項目以及聯(lián)合研究的組織能力，追蹤根本原因以解決工業(yè)鏈中鉆孔的問題的技術(shù)能力，以及提供平臺和生產(chǎn)能力的服務(wù)能力，以供您護(hù)送內(nèi)部循環(huán)工業(yè)鏈；這兩個基礎(chǔ)是大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的生產(chǎn)，教學(xué)和研究人才培訓(xùn)基礎(chǔ)，以及全球戰(zhàn)略合作伙伴的創(chuàng)新和發(fā)展基礎(chǔ)。

張XIN對中國半導(dǎo)體的未來也非常??有信心：“將來，只要您是腳踏實地，無能為力且堅持不懈，中國的半導(dǎo)體將很快達(dá)到新的水平。